开云电竞-联发科打造芯片、AI模型到系统整合的全面边缘AI生态
提供者： 来源： 时间：2026-03-14
IC设计大厂联发科持续深化边缘AI与物联网布局，在全球嵌入式技术盛会Embedded World 2026宣布，扩大全球生态系合作版图，不仅携手AI龙头英伟达（NVIDIA），亦纳入AI软硬整合业者撷发科，另外，研华、仁宝、微星等台厂作为硬体供应商，共同打造从晶片、AI模型到系统整合的完整技术平台，推动AI从云端走向边缘端与实体世界。
领先业界以台积电3纳米制程打造AIoT平台，联发科物联网助理副总裁Sameer Sharma指出，随着AI发展从传统AI、生成式AI逐步迈向Agentic AI与Physical AI，未来大量智能应用将直接与实体世界互动，例如机器人、无人机与自动化设备，因此算力必须更靠近资料来源，即「边缘运算」。 公司观察，过去市场对边缘运算的期待未完全落地，但随着无人机与机器人快速崛起，边缘AI将迎来新一波爆发。
目前生态系合作已涵盖硬件ODM、系统整合商、渠道伙伴以及AI解决方案供应商，联发科指出，AI技术合作的重要伙伴之一即为英伟达。
透过导入英伟达Edge AI工具链与TAO（Training、Adaptation、Optimization）模型训练工具，开发者可直接利用已训练模型并在边缘设备上部署AI应用，大幅缩短开发周期。
台厂撷发科也跻身解决方案伙伴。 据悉，撷发科以AI辅助控制与影像识别技术，研发独家AIVO平台，不仅提供客户硬体解决方案，亦逐步将算法作为主轴，提升客户黏着度。 瞄准利基市场，撷发科董事长杨健盟分析，AI软件与控制平台更具差异化优势、更容易切入全球市场。
业界看好，随着英伟达、撷发科等AI技术伙伴加入，搭配台厂OEM/ODM硬实力，联发科正逐步建立从芯片、AI模型到系统整合的完整边缘AI生态系。
联发科全球供应链伙伴生态系
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