开云电竞-Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑
提供者： 来源： 时间：2026-03-29
Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑 作者： 时间：2026-03-05 来源： 
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Arteris片上网络互连IP正在全球范围内以加速的规模应用于量产芯片中，涵盖包括汽车、企业计算、消费电子和工业等 AI 驱动的应用领域。
中国上海 – 2026年3月4日 – Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP），作为在 AI时代加速创新的领先半导体技术提供商，近日宣布其技术已在全球应用于超过40亿台设备中。这一里程碑标志着在为AI时代的芯片及芯粒提供底层数据传输方面，Arteris 实现了重要增长。
尽管Arteris系统IP早已广泛应用于从汽车系统到消费设备的大批量产品中，但近期增长主要得益于在AI赋能系统中的采用率提升——Arteris技术尤其适用于应对算力密度攀升、能效要求、芯粒集成及日益复杂的系统设计等挑战。目前，各细分市场的量产部署规模持续扩大，推动Arteris基于销量的可变版权收益相应增长，并超越了公司历史上约 20% 的年度平均增长率。
虽然全球SoC年出货量达数百亿级，但应用于先进计算、汽车及AI数据密集型场景的高端复杂SoC目前仅维持在数十亿级规模，” SHD Group首席分析师Rich War:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫rzyniak指出，“Arteris开创了片上网络（NoC）IP，该技术现已成为当代复杂半导体设计不可或缺的系统级IP。作为NoC解决方案商业化的先驱，Arteris不仅早期便建立显著市场优势，更持续拓展产品组合以应对行业日益严峻的设计挑战。
高性能计算、能效表现及功能安全需求的激增，正加速产业向复杂multi-die架构转型。Arteris片上网络技术经验证可满足相关互连需求，其设计中标成果正转化为规模化部署。
全球范围内突破40亿颗芯片与芯粒部署量不仅是数量级里程碑，更印证了数据传输已跃升为全球各地区现代系统设计的核心要素，” Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示，“随着AI系统日趋大型化、分布式与异构化，互连架构所赋能的数据传输已与计算、存储并列为底层基石。我们倍感自豪的是，从数据中心到边缘设备乃至实体AI系统，Arteris技术已成为全球众多尖端系统的核心。基于客户持续创新，我们期待看到搭载Arteris互连技术的SoC加速涌现于全球市场。
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