开云电竞-苹果M5系列芯片首发“三层核心”架构，引入全新“超级核心”
提供者： 来源： 时间：2026-03-31
苹果M5系列芯片首发“三层核心”架构，引入全新“超级核心” 作者： 时间：2026-03-05 来源：IT之家 
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3 月 5 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（3 月 4 日）发布博文，报道称苹果推出全新 M5 Pro 与 M5 Max 芯片，打破了常规的“双核心”架构，为 M5 系列芯片引入了三种不同类型的 CPU 核心。
苹果自研 Apple Silicon 芯片之所以具备卓越的能效比，是因为高效平衡“能效核心”（Efficiency）与“性能核心”（Performance），前者负责处理日常轻量级任务以延长续航，后者则用于应对高负载场景。
而在全新命名体系下，苹果将原有的“性能核心”正式更名为“超级核心”（Super Core），并将“性能核心”（Performance Core）这一名称赋予了新增的中间层级核心。
附上相关名称对比如下：
旧名称新名称EfficiencyEfficiency–PerformancePerformanceSuper
为方便大众理解，该媒体指出这三种核心实际上分别对应着“能效”、“均衡”与“性能”三个层级，但官方最终敲定的命名规则是“能效核心”（Efficiency）、“性能核心”（Performance Core）以及“超级核心”（Super）。
消息源 John Gruber 随后向苹果官方确认了各款芯片的具体规格。数据显示，基础款 M5 芯片的总体架构保持不变，配备 6 个能效核心与 4 个超级核心（即原有的性能核心）：
EfficiencyPerformanceSuperM56—4M5 Pro—105M5 Pro—126M5 Max—126
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